隨著數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和算力密度不斷攀升，大量高性能服務(wù)器、芯片等設(shè)備密集運(yùn)行，傳統(tǒng)散熱技術(shù)已無(wú)法承載“算力爆發(fā)”的散熱需求，液冷技術(shù)正成為破解“算力天花板”的核心密鑰。據(jù)中金公司預(yù)測(cè)，綜合考慮英偉達(dá)、Google TPU、亞馬遜Trainium、MI300等AI芯片出貨量及單機(jī)柜液冷價(jià)值量，2025、2026年全球AI服務(wù)器液冷市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.7/85.8億美元。遠(yuǎn)東智慧能源股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“遠(yuǎn)東股份”，股票代碼：600869）憑借四十年產(chǎn)業(yè)積淀，前瞻布局液冷技術(shù)，在這場(chǎng)關(guān)乎數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)的競(jìng)速戰(zhàn)中搶占先機(jī)，為產(chǎn)業(yè)鏈破局提供核心支撐。

　　前瞻布局液冷技術(shù)

　　深耕行業(yè)40年，遠(yuǎn)東在數(shù)據(jù)中心服務(wù)領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗(yàn)，已先后為中國(guó)電信京津冀數(shù)據(jù)中心、阿里烏蘭察布云數(shù)據(jù)中心等200余個(gè)大型數(shù)據(jù)中心提供支持。在服務(wù)過(guò)程中，遠(yuǎn)東不僅滿(mǎn)足了客戶(hù)電力傳輸?shù)暮诵男枨?，還敏銳洞察到其散熱的迫切訴求，遂順勢(shì)啟動(dòng)服務(wù)器散熱產(chǎn)品的研發(fā)布局，響應(yīng)市場(chǎng)需求。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，算力大幅提升推動(dòng)芯片功率急劇增長(zhǎng)，行業(yè)對(duì)冷卻解決方案的性能要求也隨之升級(jí)。為精準(zhǔn)匹配客戶(hù)需求，遠(yuǎn)東進(jìn)一步開(kāi)展液冷技術(shù)的研發(fā)工作，形成了關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備。

　　2024年9月，遠(yuǎn)東成功獲得全球領(lǐng)先人工智能芯片公司的供應(yīng)商資質(zhì)代碼，自此具備了向其供應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品的資格。遠(yuǎn)東與對(duì)方的合作始于電源線(xiàn)供應(yīng)，憑借在線(xiàn)纜領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，合作范圍逐步延伸至高速銅纜、智駕數(shù)據(jù)傳輸線(xiàn)、車(chē)載線(xiàn)等品類(lèi)，目前均已實(shí)現(xiàn)批量供貨。

　　在此合作基礎(chǔ)上，遠(yuǎn)東憑借過(guò)往沉淀的液冷技術(shù)，疊加在銅復(fù)合材料深厚的積累，擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，針對(duì)全球領(lǐng)先人工智能芯片公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完全自主的液冷散熱核心技術(shù)，助力芯片液冷板的發(fā)展及技術(shù)迭代。

　　賦能綠色算力未來(lái)

　　國(guó)家發(fā)展改革委等四部委發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》明確要求，到2025年底，新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心PUE需降至1.25以?xún)?nèi)，國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目PUE不得高于1.2，這一政策為液冷市場(chǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　在液冷這片充滿(mǎn)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“戰(zhàn)場(chǎng)”上，遠(yuǎn)東堅(jiān)持“電能+算力+AI”戰(zhàn)略，推動(dòng)電力與算力場(chǎng)景的深度融合。公司聚焦客戶(hù)核心產(chǎn)品做高速連接和連接器，同時(shí)，快速推進(jìn)液冷、HVLP及BBU等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)測(cè)試，加快技術(shù)及產(chǎn)品迭代。目前針對(duì)全球領(lǐng)先人工智能芯片公司下一代產(chǎn)品進(jìn)行新一代液冷技術(shù)的開(kāi)發(fā)送樣檢測(cè)。此外，相關(guān)產(chǎn)品公司也同步在和國(guó)內(nèi)的芯片領(lǐng)域龍頭和主流云運(yùn)營(yíng)商洽談合作。

　　遠(yuǎn)東憑借自身實(shí)力，已搶占了發(fā)展先機(jī)。而AI液冷的星辰大海中，競(jìng)技才剛剛拉開(kāi)序章。當(dāng)芯片熱設(shè)計(jì)功耗突破千瓦級(jí)，通過(guò)材料創(chuàng)新和工藝革命，解決了高功耗芯片的散熱瓶頸，將開(kāi)啟一個(gè)全新的算力散熱時(shí)代。